[发明专利]一种多叉指LDMOS-SCR静电防护器件在审
申请号: | 201911095673.9 | 申请日: | 2019-11-11 |
公开(公告)号: | CN110690214A | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 汪洋;曹佩;董鹏;金湘亮;李幸 | 申请(专利权)人: | 湖南静芯微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/78 |
代理公司: | 44426 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 隆毅 |
地址: | 410199 湖南省长沙市经济*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种多叉指LDMOS‑SCR静电防护器件,包括P型衬底;P型衬底中设有N型深阱;N型深阱内设有第一P阱、第一P阱和第二P阱之间的N型深阱、第二P阱、第二P阱和第三P阱之间的N型深阱、第三P阱、第三P+阱和第四P阱之间的N型深阱以及第四P阱;第一P阱内设有第一P+注入区和第一N+注入区;第二P阱内设有第四P+注入区、第三N+注入区、第五P+注入区、第四N+注入区和第六P+注入区;第三P阱内设有第九P+注入区和多个N+注入区Ⅱ,第四P阱内设有第九N+注入区和多个P+注入区Ⅴ,如此,相对于传统多叉指LDMOS‑SCR器件,本发明在增加器件指数的同时,提高多叉指LDMOS‑SCR的导通均匀性,进而提高多叉指LDMOS‑SCR的鲁棒性。 | ||
搜索关键词: | 注入区 叉指 衬底 静电防护器件 导通均匀性 鲁棒性 | ||
【主权项】:
1.一种多叉指LDMOS-SCR静电防护器件,其特征在于,包括P型衬底;/n所述P型衬底中设有N型深阱;/n所述N型深阱内从左到右依次设有第一P阱、所述第一P阱和第二P阱之间的N型深阱、所述第二P阱、所述第二P阱和第三P阱之间的N型深阱、所述第三P阱、所述第三P+阱和第四P阱之间的N型深阱以及第四P阱;/n所述第一P阱内设有第一P+注入区和第一N+注入区;其中,所述第一P+注入区位于所述第一P阱左侧,所述第一N+注入区位于所述第一P阱右侧;/n所述第一P阱和所述第二P阱之间的N型深阱内设有第二N+注入区和多个P+注入区Ⅰ,其中所述P+注入区Ⅰ包括从左到右依次设有第二P+注入区和第三P+注入区,所述第二N+注入区位于所述第二P+注入区和所述第三P+注入区之间;/n所述第二P阱内设有多个P+注入区Ⅱ和多个N+注入区Ⅰ,其中所述P+注入区Ⅱ从左到右依次设置的是第四P+注入区、第五P+注入区和第六P+注入区,所述N+注入区Ⅰ从左到右依次设有第三N+注入区和第四N+注入区,所述第二P阱从左到右依次设有第四P+注入区、第三N+注入区、第五P+注入区、第四N+注入区和第六P+注入区;/n所述第二P阱和所述第三P阱之间的N型深阱内设有第五N+注入区和多个P+注入区Ⅲ,所述P+注入区Ⅲ从左到右依次设有第七P+注入区和第八P+注入区,所述第五N+注入区位于所述第七P+注入区和所述第八P+注入区之间;/n所述第三P阱内设有第九P+注入区和多个N+注入区Ⅱ,所述N+注入区Ⅱ从左到右依次设有第六N+注入区和第七N+注入区,所述第九P+注入区位于所述第六N+注入区和所述第七N+注入区之间;/n所述第三P+阱和所述第四P阱之间的N型深阱内设有第八N+注入区和多个P+注入区Ⅳ,所述P+注入区Ⅳ从左到右依次设有第十P+注入区和第十一P+注入区,所述第八N+注入区位于所述第十P+注入区和所述第十一P+注入区之间;/n所述第四P阱内设有第九N+注入区和多个P+注入区Ⅴ,所述P+注入区Ⅴ从左到右依次设有第十二P+注入区和第十三P+注入区,所述第九N+注入区位于所述第十二P+注入区和所述第十三P+注入区;/n所述第一P+注入区、所述第三N+注入区、所述第五P+注入区、所述第四N+注入区、所述第九P+注入区、所述第九N+注入区以及所述第十三P+注入区连接阴极;所述第二P+注入区、所述第二N+注入区、所述第三P+注入区、所述第七P+注入区、所述第五N+注入区、所述第八P+注入区、所述第十P+注入区、所述第八N+注入区以及所述第十一P+注入区连接阳极;所述第一N+注入区、所述第四P+注入区、所述第六P+注入区、所述第六N+注入区、所述第七N+注入区以及所述第十二P+注入区电极短接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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