[发明专利]线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201911096116.9 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112788835A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 焦云峰 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板及其制作方法，包括内层金属层及设置于所述内层金属层的外侧的外层金属层，其中，所述内层金属层及所述外层金属层之间设置有连接层，所述内层金属层的对应位置设置有第一通孔，所述外层金属层的对应位置设置有第二通孔；其中，所述第一通孔与所述第二通孔的中心轴重合，且所述第一通孔的半径大于所述第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔中间填充有防护层，用于防止所述内层金属层暴露于所述第二通孔中；第一导电层，设置于所述第二通孔的侧壁，且覆盖所述防护层并与所述外层金属层电连接。以此实现厚金属层不导通的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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