[发明专利]封装结构、其制作方法及包含该封装结构的OLED显示器件在审

专利信息
申请号: 201911096903.3 申请日: 2019-11-11
公开(公告)号: CN110739410A 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 陈鼎国;徐湘伦 申请(专利权)人: 武汉美讯半导体有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56
代理公司: 11742 北京景闻知识产权代理有限公司 代理人: 卢春燕
地址: 430206 湖北省武汉市洪山*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了用于OLED(有机发光二极体,OrganicLightEmittingDiode)显示器件的封装结构及其制作方法、OLED显示器件,封装结构包括:第一阻隔层、彩色滤光层和第二阻隔层。第一阻隔层设在第二电极上,彩色滤光层设在第一阻隔层上,第二阻隔层设在彩色滤光层的上方。根据本发明的用于OLED显示器件的封装结构,通过在第一阻隔层和第二阻隔层之间设置彩色滤光层,第一阻隔层和第二阻隔层可以对彩色滤光层进行完全包裹,由此不仅可以大大提升封装结构的阻水氧性能,还可以提升OLED显示器件的显示品质与效果。
搜索关键词: 阻隔层 彩色滤光层 封装结构 有机发光二极体 第二电极 显示品质 显示器件 阻水 制作
【主权项】:
1.一种用于OLED显示器件的封装结构,其特征在于,所述封装结构设在所述OLED显示器件的第二电极上,所述封装结构包括:/n第一阻隔层,所述第一阻隔层设在所述第二电极上;/n彩色滤光层,所述彩色滤光层设在所述第一阻隔层上;/n第二阻隔层,所述第二阻隔层设在所述彩色滤光层的上方。/n
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