[发明专利]晶圆旋转装置及晶圆旋转系统在审
| 申请号： | 201911097116.0 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN111354673A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 慎吉晟;南昌铉;吕寅准 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;B08B17/06 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆旋转装置，包括：基座、设置于所述基座上的旋转构件、以及设置于旋转构件上的晶圆承载件。所述基座包括多个第一磁性组件。所述旋转构件包括多个第二磁性组件。所述晶圆承载件用以承载晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 装置 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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