[发明专利]一种线路板引脚自动沾锡设备有效

专利信息
申请号: 201911097323.6 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN110788437B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 吴丁丁;韩胜园;贾闯 申请(专利权)人: 昆山裕莱祥电子科技有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种线路板引脚自动沾锡设备,应用在沾锡设备领域,解决了线路板上的多个引脚同时进行沾锡加工的设备较少,目前还是通过手工进行沾锡,效率较低技术问题,其技术方案要点是:包括机架和支撑横梁,支撑横梁上设有滑移导轨,滑移导轨上滑移连接有滑移座;滑移座上设有沿竖直方向滑移的连接板,连接板上可拆卸连接有装夹板,装夹板上设有夹紧组件;机架上设有存锡箱,存锡箱设置在支撑横梁中间位置的下方,存锡箱中设有盛锡盘;机架上设有刮锡组件,存锡箱的两侧均设有沿竖直方向滑移的容纳盘,机架上设有用于锡液废气的废气处理组件;具有的技术效果是实现了电路板多个引脚的自动化沾锡加工,提高了整体的生产效率。
搜索关键词: 一种 线路板 引脚 自动 设备
【主权项】:
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