[发明专利]一种极细珍珠粉的制备工艺有效
申请号: | 201911100485.0 | 申请日: | 2019-11-12 |
公开(公告)号: | CN110772543B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 唐长明;阮华君;吴年锋;魏狄兰;王婷;詹国灿;陶俊俊 | 申请(专利权)人: | 浙江长生鸟健康科技股份有限公司 |
主分类号: | B02C21/00 | 分类号: | B02C21/00;A61K35/618;A61K8/98 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 白静兰 |
地址: | 311800 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种极细珍珠粉的制备工艺:将珍珠真空冷冻并脱水后进行加热、超声振动破碎,得到内部珍珠质层产生裂纹和疲劳损伤的珍珠;将珍珠加入到全自动干湿一体粉碎机进行破碎,依次经前端的两个相对转子破碎、加水形成珍珠粉浆料和后端的两个相对转子破碎后,粉碎成粒径在2~3μm珍珠细粉浆料;对珍珠细粉浆料进行高压蒸煮;将高压蒸煮后的珍珠细粉浆料混入高速水射流中,并进行相互对喷,得到平均粒径为0.7~1.0μm、粒径分布为0.1~2μm的极细珍珠粉浆料;将极细珍珠粉浆料进行干燥和臭氧灭菌,得到极细珍珠粉。该制备工艺是一种物理粉碎,保持了珍珠天然的活性成分,窄粒径分布,提高了珍珠粉被人体肠胃或皮肤的吸收率。 | ||
搜索关键词: | 一种 珍珠粉 制备 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种极细珍珠粉的制备工艺,其特征在于,所述制备工艺包括以下步骤:/n(1)将珍珠真空冷冻并脱水后进行加热,加热后进行超声振动破碎,得到内部珍珠质层产生裂纹和疲劳损伤的珍珠;/n(2)将步骤(1)得到的珍珠加入到全自动干湿一体粉碎机进行破碎,依次经前端的两个相对转子破碎、加水形成珍珠粉浆料和后端的两个相对转子破碎后,粉碎成粒径在2~3μm珍珠细粉浆料;/n(3)对步骤(2)得到的珍珠细粉浆料进行高压蒸煮;/n(4)将步骤(3)中高压蒸煮后的珍珠细粉浆料混入高速水射流中,并进行相互对喷,得到平均粒径为0.7~1.0μm、粒径分布为0.1~2μm的极细珍珠粉浆料;/n(5)将极细珍珠粉浆料进行干燥和臭氧灭菌,得到极细珍珠粉。/n
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