[发明专利]树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置在审
| 申请号： | 201911100528.5 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN111187486A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 川合贤司;大石凌平 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/08;C08L61/34;C08K9/06;C08K7/18;C09D163/00;C09D179/08;C09D161/34;C09D7/62;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;杨戬 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供：可形成低介电损耗角正切且胶渣除去性优异、并且在与导体层之间具有优异的密合强度的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；包含该树脂组合物的固化物的印刷布线板；及包含该印刷布线板的半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)马来酰亚胺化合物及(C)成分，(B)成分为包含碳原子数为5以上的烷基和碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物，(C)成分为选自(C‑1)苯并噁嗪化合物和(C‑2)碳二亚胺化合物中的1种以上的化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 印刷 布线 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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