[发明专利]一种强度自适应的等离子体射流装置和方法在审

专利信息
申请号: 201911101730.X 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN110958754A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 朱登京;段倩倩;胡兴 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: H05H1/00 分类号: H05H1/00;H05H1/26
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 杨宏泰
地址: 201620 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种强度自适应的等离子体射流装置和方法,包括等离子体产生组件、等离子体射流喷出通道、设置于等离子体射流喷出通道上的电流采集组件以及与电流采集组件连接的控制芯片,所述的控制芯片与等离子体产生组件连接,根据电流采集组件测得的电流,控制等离子体产生组件中电源的功率大小;该装置工作时,所述的等离子体产生组件产生等离子体射流,等离子体射流经过等离子体射流喷出通道喷出,所述的电流采集组件测量通过等离子体射流喷出通道的电流,并输入控制芯片,所述的控制芯片根据输入的电流大小与设定的电流范围,调节等离子体产生组件中电源的功率,与现有技术相比,本发明具有适应性高且产生射流稳定等优点。
搜索关键词: 一种 强度 自适应 等离子体 射流 装置 方法
【主权项】:
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