[发明专利]金属模板制备方法在审
| 申请号： | 201911101973.3 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN110760899A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李丹;徐甜 | 申请（专利权）人： | 瑞声通讯科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/10 | 分类号： | C25D1/10;C23C14/35;C23C14/14 |
| 代理公司： | 44298 广东广和律师事务所 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属模板制备方法，该方法包括如下步骤:步骤S1、根据电铸金属的晶体类型、金属导电率及耐腐蚀性筛选出目标金属作为种子层的靶材，所述目标金属包括镍、铜、铑、银、铱及金；步骤S2、将所述靶材中的一种或几种放置于磁控溅射设备中，通过高功率脉冲磁控溅射方式在所述软模板的结构层表面上镀膜，形成所述种子层；步骤S3、将镀有所述种子层的软模板在电铸设备中电铸，制得所述金属模板。与相关技术相比，本发明金属模板制备方法的种子层结合力强且使软模板镀膜平滑。 | ||
| 搜索关键词： | 种子层 金属模板 软模板 目标金属 靶材 镀膜 制备 磁控溅射设备 高功率脉冲 结构层表面 磁控溅射 电铸金属 电铸设备 晶体类型 耐腐蚀性 导电率 结合力 平滑 筛选 金属 | ||
【主权项】：
1.一种金属模板制备方法，运用于带结构层的软模板电铸，其特征在于，该方法包括如下步骤：/n步骤S1、根据电铸金属的晶体类型、金属导电率及耐腐蚀性筛选出目标金属作为种子层的靶材，所述目标金属包括镍、铜、铑、银、铱及金；/n步骤S2、将所述靶材中的一种或几种放置于磁控溅射设备中，通过高功率脉冲磁控溅射方式在所述软模板的结构层表面上镀膜，形成所述种子层；/n步骤S3、将镀有所述种子层的软模板在电铸设备中电铸，制得所述金属模板。/n
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