[发明专利]基于加热因子的再流焊接工艺仿真模型修正方法有效

专利信息
申请号: 201911102638.5 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN110826282B 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 龚雨兵;尹钰田;郑毅;沈鸿桥;周红达;陈蔡 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 代理人: 覃永峰
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种基于加热因子的再流焊接工艺仿真模型修正方法,通过分析实测温度数据与相应数值仿真温度数据的在加热因子与超液相线时间上的差异,建立以加热因子、超液相线时间差异最小化为优化目标,以温区温度及对流换热系数为优化变量的数值仿真修正模型;采用响应面法和多目标遗传优化算法方法优化上述模型,使得数值仿真模型结果与实测温度相符,从而得到修正后的数值仿真模型,通过一次实物试验的反馈调整就能提高后续仿真预测的准确性。本发明将有限元仿真和试验相结合的方法对再流焊工艺仿真模型进行修正,有效提高仿真的效率和精度。
搜索关键词: 基于 加热 因子 焊接 工艺 仿真 模型 修正 方法
【主权项】:
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