[发明专利]一种微型电子元件定位贴合装置及其方法有效
| 申请号： | 201911103759.1 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110911334B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 田兴银;毛军 | 申请（专利权）人： | 东莞普莱信智能技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 王洋 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型电子元件定位贴合装置及其方法，该装置包括带有粘性的第一载物盘、第一载物盘驱动机构、微型顶针、顶针驱动机构、带有粘性的第二载物盘和摄像头，第一载物盘对微型电子元件的吸附力小于第二载物盘，本发明可通过微型顶针将第一载物盘上的微型电子元件直接戳到第二载物盘上的指定位置进行贴合，之后再通过回流等方式进行固化焊接，从流程上省掉了吸嘴一颗一颗吸取和来回移动贴合单个微型电子元件的过程，提高了生产效率和良率，特别适用于Mini/Micro LED面板生产过程中Mini/Micro LED的定位贴合，简化了其定位贴合的流程和降低了定位贴合的难度，为大规模生产提供了一种低成本的解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 电子元件 定位 贴合 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
