[发明专利]一种AlN陶瓷与Cu的新型连接方法在审
| 申请号： | 201911104090.8 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110950675A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 傅仁利;黄义炼;吴彬勇;吕金玲;何钦江 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 胡文强 |
| 地址： | 211000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种AlN陶瓷与Cu的新型连接方法，在AlN陶瓷表面丝网印刷一层CuO浆料，烧结成膜制得CuO层，在还原性气氛长时间保温，CuO还原为Cu制得种子层，利用Ag作中间层，将带有种子层的AlN与Cu在真空炉中焊接实现AlN陶瓷与Cu的新型连接。本发明属于微电子封装领域，采用成本较低的CuO与Ag，降低了焊接温度，利用CuO与AlN发生的反应生成了可靠的连接层，用Ag和Cu之间形成的固溶体和共晶组织，在焊缝组织中不生成任何硬而脆的化合物，提高了接头的连接强度，同时采用多步工艺的方式，有效的解决了排胶过程中容易产生孔洞等缺陷；加工条件简单，对于加工环境，设备等要求低，有利于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 aln 陶瓷 cu 新型 连接 方法 | ||
【主权项】：
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