[发明专利]带温度维持装置的隔离环在审
| 申请号： | 201911106901.8 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112802729A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 周艳;廉晓芳;徐朝阳;吴狄 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;张静洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带温度维持装置的隔离环，设置于等离子体处理装置内，等离子体处理装置包括由多个壁围成的反应腔，反应腔的上部设置有用于引入气体至反应腔内的气体喷淋头，反应腔的下部设置有用于承载基片的基座，气体喷淋头与基座之间形成有对基片进行处理的等离子体，隔离环环绕于气体喷淋头并限制等离子体于隔离环所设有的壁体内，隔离环包括靠近等离子体的内隔离环及环绕内隔离环的外隔离环，内隔离环与外隔离环之间设置有温度维持装置，用于保持内隔离环温度以防止聚合物沉积于内隔离环表面，此带温度维持装置的隔离环可持续保持高温而有效抑制聚合物的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 维持 装置 隔离 | ||
【主权项】：
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