[发明专利]一种微半球谐振陀螺结构、装配方法及圆片夹具在审
| 申请号： | 201911107509.5 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110749315A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 吴学忠;肖定邦;席翔;吴宇列;何汉辉;石岩;卢坤;李斌;陈绎默;袁超;聂豹 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | G01C19/5691 | 分类号： | G01C19/5691;G01C19/5783;G01C25/00 |
| 代理公司： | 43225 长沙国科天河知识产权代理有限公司 | 代理人： | 邱轶 |
| 地址： | 410073 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种微半球谐振陀螺结构、装配方法及圆片夹具。本发明公开一种微半球谐振陀螺结构圆片级装配方法，独立制造的玻璃片经高温软化变形加工成型后，在玻璃片中间形成微半球谐振结构，采用激光切割在玻璃片的两端切割出玻璃片定位孔，并以此定位孔为基准，将多个同样的微半球谐振结构对准并固定在圆片夹具上，然后以圆片夹具为单位进行操作，完成后续的微半球谐振结构释放、表面金属化、与平面电极固定、圆片夹具分离以及清洗工艺，得到了底部平面电极驱动的微半球谐振陀螺结构。本发明所述的微半球谐振陀螺结构圆片级装配方法，将多个独立制造的微半球谐振结构固定安装在同一圆片夹具上，实现圆片级的安装操作，可显著减小微半球谐振陀螺结构装配误差，提升工艺的稳定性、一致性以及装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半球谐振 夹具 陀螺结构 圆片 圆片级 装配 独立制造 玻璃片 表面金属化 玻璃片定位 安装操作 变形加工 底部平面 电极驱动 高温软化 激光切割 结构对准 结构释放 平面电极 清洗工艺 装配误差 装配效率 定位孔 减小 成型 切割 玻璃 | ||
【主权项】：
1.一种微半球谐振陀螺结构圆片级装配方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1，将多个含有微半球谐振结构(1)的玻璃片(8)的两端边缘开设至少两个贯穿的玻璃片定位孔(9)；/n步骤2，将经步骤1处理后得到的多个玻璃片(8)分别对准圆片夹具(10)，并使用定位销(13)定位和平面板(7)施压将其固定在圆片夹具(10)上；/n步骤3，依次取下平面板(7)和定位销(13)，对玻璃片(8)进行去除加工，得到多个固定在圆片夹具(10)上的微半球谐振结构(1)；/n步骤4，将经步骤3得到的整体结构进行清洗后，对圆片夹具(10)整面镀膜，使得每个微半球谐振结构(1)的内部凹陷面上添加至少一层的金属膜(11)；/n步骤5，将安装有多个微半球谐振结构(1)的圆片夹具(10)与固定有多个平面电极(2)的电极陪片(12)平行放置，对准后将微半球谐振结构(1)与平面电极(2)固定连接；/n步骤6，分别释放微半球谐振结构(1)与固定圆柱(5)、平面电极(2)与电极陪片(12)的固定连接，依次移除圆片夹具(10)和电极陪片(12)；/n步骤7，将经步骤6得到的整体结构进行清洗后得到微半球谐振陀螺结构。/n
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