[发明专利]一种芯片封装结构在审
| 申请号： | 201911107921.7 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110707052A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 刘绵州;刘鑫;刘准亮;刘伟康;黄葵军;黄伟希 | 申请（专利权）人： | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/00;H01L23/13 |
| 代理公司： | 12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 潘俊达;王滔 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大岭*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种芯片封装结构，包括电路板(1)及焊接于所述电路板(1)的IC封装(2)，所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间设置有固态胶(3)，所述固态胶(3)完全包围所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间形成的缝隙，使得所述IC封装(2)粘接所述电路板(1)。本发明能够包围电路板和IC封装之间形成的缝隙，提高电路板和芯片之间的可靠性，同时，防止杂质灰尘从两者之间缝隙进入，有利于提高产品的防尘和防潮性能，从而提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 固态胶 芯片封装结构 包围 防潮性能 芯片封装 杂质灰尘 防尘 粘接 焊接 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括电路板(1)及焊接于所述电路板(1)的IC封装(2)，所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间设置有固态胶(3)，所述固态胶(3)完全包围所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间形成的缝隙，使得所述IC封装(2)粘接所述电路板(1)。/n
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