[发明专利]大尺寸厚度半导体材料的精密切割方法及其精密切割装置在审
| 申请号： | 201911110191.6 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN110896028A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 杨云龙;姜苏;高阳;胡小波 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/683;B24B27/06;B24B41/06 |
| 代理公司： | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人： | 胡亚兰 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸厚度半导体材料的精密切割方法及其精密切割装置，半导体材料的厚度大于其目标切割芯片颗粒的长度和宽度，精密切割步骤包括：将半导体材料直接或间接固定粘接在切割平台上，采用刀片根据第一预设切割道组对半导体材料进行切断加工，半导体材料形成第一切割缝组，向第一切割缝组内填充灌注支撑定型固化胶后，再采用刀片根据第二预设切割道组对半导体材料进行切断加工，通过填充解胶工艺去除第一切割缝组内的灌注支撑定型固化胶；本发明不会由于其厚度大于其长度和宽度的加工需求而导致切割良品率低的问题，确保全部目标切割芯片颗粒的外观合格且性能可靠稳定，切割良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 厚度 半导体材料 精密 切割 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
