[发明专利]柔性显示面板的制备方法、牺牲层材料及其制备方法有效
申请号: | 201911110494.8 | 申请日: | 2019-11-14 |
公开(公告)号: | CN110931418B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 陈兴武 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L51/00 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 吕姝娟 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 在本申请提供了一种牺牲层材料及其制备方法和柔性显示面板的制备方法,所述牺牲层材料包括主体材料和微粒,所述微粒分散于所述主体材料中,所述微粒包括核壳材料和有机溶剂,所述核壳材料包括壳材料和核材料,所述壳材料包覆所述核材料和所述有机溶剂,所述有机溶剂吸附于所述核材料。采用所述牺牲层材料制备柔性显示面板时,通过在真空环境下加热处理使得牺牲层材料中的有机溶剂汽化,从而分离柔性显示面板和玻璃基板,从而避免使用激光剥离的方法,进而提高了柔性显示面板的的良率,并降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 制备 方法 牺牲 材料 及其 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造