[发明专利]电池封装体有效

专利信息
申请号: 201911111481.2 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN111435720B 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 竿尾周太郎;安井健 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: H01M50/24 分类号: H01M50/24;H01M50/244;H01M50/204;H01M50/249;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/647;H01M10/6554
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够在不伴随着重量增加的情况下提高耐火性能的电池封装体。电池封装体(1)在金属制的底面板(2)内收容具有多个电池单元的电池单元集合体(3)和与电池单元集合体(3)的下表面(3a)接触地配置的冷却板(4),并且底面板(2)的上表面(2a)与冷却板(4)的下表面(4b)分开,其中,底面板(2)具有形成为朝向冷却板(4)局部地凸出的形状的上突部(24),上突部(24)具有如下的高度,即,上突部(24)因从外部输入热量时的底面板(2)的热膨胀而伸展并向冷却板(4)变形,由此能够与冷却板(4)的下表面(4b)接触。
搜索关键词: 电池 封装
【主权项】:
暂无信息
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