[发明专利]印刷电路板及其制造方法在审
申请号: | 201911111978.4 | 申请日: | 2019-11-14 |
公开(公告)号: | CN111194142A | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 朴昌华 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/28;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/14 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王春芝;刘奕晴 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法,所述印刷电路板包括柔性绝缘层;刚性绝缘层,层压在所述柔性绝缘层的一部分上;以及覆盖层,设置在所述刚性绝缘层的上表面、所述柔性绝缘层的上表面以及所述刚性绝缘层的位于所述刚性绝缘层的所述上表面与所述柔性绝缘层的所述上表面之间的侧表面上。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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