[发明专利]缠绕壳体精净尺寸成型方法在审

专利信息
申请号: 201911112485.2 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN110722810A 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 王明坤;曾建军;杜利亚;曹帆;邓德凤 申请(专利权)人: 湖北三江航天江北机械工程有限公司
主分类号: B29C70/34 分类号: B29C70/34;B29C70/54;B29L31/30
代理公司: 42104 武汉开元知识产权代理有限公司 代理人: 胡镇西;张继巍
地址: 432000*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种本发明缠绕壳体精净尺寸成型方法,制作芯轴、芯模筒段、前封头盖板和后封头盖板‑芯模组装及间隙填充‑安装前封头坯件和后封头坯件‑检测芯模‑缠绕并预固化‑拆解芯模获得精净尺寸缠绕壳体。缠绕芯模筒段采用金属材料,相对于木模、塑料芯模耐用度提升较大;金属芯模筒段外表面粗糙度远远大于较石膏模、木模、砂模、塑料模,以此为胎膜生产出来的缠绕壳体内绝热型面光整;并且该金属材料的芯模筒段成本低、环保性能高;同时采用可拆卸的芯模筒段、前封头盖板和后封头盖板,方便组装和拆卸。
搜索关键词: 筒段 芯模 盖板 缠绕 后封头 前封头 金属材料 壳体 木模 坯件 组装 外表面粗糙度 缠绕芯模 间隙填充 金属芯模 可拆卸的 检测芯 绝热型 耐用度 石膏模 塑料模 塑料芯 预固化 拆解 拆卸 光整 砂模 胎膜 芯轴 成型 体内 制作 环保 生产
【主权项】:
1.一种缠绕壳体精净尺寸成型方法,缠绕壳体(17)包括前封头、筒段及后封头,芯模包括芯轴(4)、芯模筒段(3)、前封头盖板(1)和后封头盖板(2),其特征在于:具体步骤如下:/n1)制作芯轴、芯模筒段、前封头盖板和后封头盖板/n1a)采用金属材料制作芯模筒段(3),并将芯模筒段(3)沿圆周方向且均匀冷加工成多块芯模筒段单元(7);/n1b)制作前封头盖板(1)和后封头盖板(2),并将前封头盖板沿圆周方向且均匀冷加工成多块前封头盖板单元,同理,将后封头盖板沿圆周方向且均匀冷加工成多块后封头盖板单元,且前封头盖板单元的块数、后封头盖板单元的块数和芯模筒段单元的块数相同;/n1c)制作芯轴/n制造一根与芯模相匹配的芯轴(3);/n2)芯模组装及间隙填充/n将芯轴轴向平放,在芯轴前端处安装前挡圈(13);多块前封头盖板单元的内端部均紧固在前挡圈(13)上;后支撑套(6)安装在芯轴的后端,锁紧螺母(8)安装在芯轴上锁紧后支撑套(6),多块后封头盖板单元内端部均紧固在后支撑套(6)上;多块芯模筒段单元前端均卡接在对应的前封头盖板单元上、多块芯模筒段单元后端均通过螺钉固定在对应的后封头盖板单元上,从而将前封头盖板、后封头盖板和筒段形成芯模整体;/n对芯模整体外表面间隙处采用原子灰和耐高温腻子进行填塞;/n3)安装前封头坯件和后封头坯件/n前封头定位套(14)安装在芯轴前端且抵在前挡圈(13)上,前封头坯件(13)安装在前封头定位套(14)上;/n后封头定位套(9安装在芯轴后端且抵在后支撑套(6)上,后封头坯件(10)固在后封头定位套(9)上;/n4)检测芯模/n步骤3)安装完成后对芯模尺寸和形位公差进行检测,检测记录芯模外径,前后机口间距;/n5)缠绕并预固化/n按照缠绕壳体成形工艺进行纤维纱缠绕然后预固化;/n6)拆解芯模获得精净尺寸缠绕壳体/n拔出芯轴,再拆卸后封头盖板(2)、前封头盖板(1),取出前挡圈(13),拆卸芯模筒段(3)获得精净尺寸缠绕壳体。/n
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