[发明专利]一种离子钯活化液及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201911112604.4 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN110643982A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李晓红;宋通;邵永存;章晓冬;刘江波;王亚君 | 申请（专利权）人： | 苏州天承化工有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 215124 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种离子钯活化液及其制备方法和应用；所述离子钯活化液包括水合硫酸钯、硫酸、反应加速剂、表面活性剂、稳定剂、pH调节剂以及去离子水；其中离子钯活化液具有不含氯离子，活化效果好，且使用寿命长的优点，能够用于印刷电路板化学镀铜前或化学镀镍前的活化。 | ||
| 搜索关键词： | 离子钯活化液 活化 制备方法和应用 表面活性剂 反应加速剂 印刷电路板 化学镀镍 化学镀铜 去离子水 使用寿命 水合硫酸 氯离子 稳定剂 硫酸 | ||
【主权项】：
1.一种离子钯活化液，其特征在于，所述离子钯活化液包括水合硫酸钯、硫酸、反应加速剂、表面活性剂、稳定剂、pH调节剂以及去离子水。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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