[发明专利]一种激光旋切机构在审

专利信息
申请号: 201911112776.1 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN110814530A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 李伟;李少锋 申请(专利权)人: 苏州惠斯福自动化科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 张荣
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种激光旋切机构,包括夹持转动装置和激光切割机,激光切割机位于夹持转动装置的上侧;夹持转动装置包括安装板、滑动轮、第一驱动源、第二驱动源、轨迹轮和多个爪体,安装板上开设有安装孔,安装孔内设置有滑动轮和轨迹轮;滑动轮上开设有多个直的限位槽,限位槽由滑动轮的轴心处向其轴向均匀设置,限位槽与爪体一一对应设置,第二驱动源驱动滑动轮转动以带动多个爪体转动;轨迹轮绕其轴心均匀开设有多个轨迹槽,轨迹槽与爪体一一对应设置,爪体上设置有滑动销,滑动销的端部位于轨迹槽内;轨迹轮转动以带动多个爪体向中心移动并夹持线缆,第一驱动源驱动轨迹轮转动。其随着滑动轮转动时,夹紧力不会减弱,夹紧的同时能360度旋转。
搜索关键词: 一种 激光 机构
【主权项】:
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