[发明专利]一种结合研磨和单晶圆清洗模组的化学机械平坦化设备有效
| 申请号： | 201911113095.7 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN110815035B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 孙勇;徐辉;杨渊思 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/005;B24B57/02;B24B49/12;B24B37/34;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 贾慧琴;周乃鑫 |
| 地址： | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结合研磨和单晶圆清洗模组的化学机械平坦化设备，其包含：由若干个研磨单元组成的研磨模组、若干个清洗模组、设备前端模组及用于传输晶圆的晶圆运输机构；单片晶圆经研磨单元抛光处理后进入清洗模组；其中，清洗模组包含：若干个刷洗单元及若干个单片清洗单元；刷洗单元利用清洗刷及清洗液对单片晶圆进行清洗；单片清洗单元包含：用于提供空间的工艺腔、晶圆卡盘、以及若干个喷淋臂；喷淋臂用于提供清洗及干燥晶圆的液体或气体。本发明将单片晶圆的清洗集成为一个独立模组，消除了晶圆在各不同清洗工艺间的等待时间，提高了清洗模组的生产效率；消除了从CMP工艺到Wet工艺之间的晶圆传输和排队的时间，简化了工艺步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 研磨 单晶圆 清洗 模组 化学 机械 平坦 设备 | ||
【主权项】：
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