[发明专利]一种基于复合导光机制的空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片直接耦合方法及装置有效
| 申请号： | 201911113193.0 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN110865436B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 徐小斌;何程;宋凝芳;高福宇;刘嘉琪;王晓阳;朱云浩 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26;G02B6/25 |
| 代理公司： | 北京永创新实专利事务所 11121 | 代理人： | 祗志洁 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明针对制约空芯光子带隙光纤陀螺性能的空芯光子带隙光纤环耦合问题，提出一种基于复合导光机制的空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片直接耦合方法及装置，属于光纤器件制造技术领域。装置包括：具有复合导光机制的空芯光子带隙光纤环、夹具以及集成光学芯片。方法包括：步骤1、获取空芯光子带隙光纤环的平整端面；步骤2、分别向端面的纤芯大空气孔和包层小空气孔内注入高折射率和低折射率光学胶；步骤3、将具有复合导光机制的空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片直接耦合。本发明无需熔接，消除了熔接点对光路互易性影响，通过选择填充合适的高低折射率光学胶，实现空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片低损耗、低背向反射、高可靠的直接耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 复合 机制 光子 光纤 集成 光学 芯片 直接 耦合 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航空航天大学，未经北京航空航天大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911113193.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
