[发明专利]一种单点馈电圆极化天线及其轴比特性调整方法在审
| 申请号： | 201911113239.9 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN110797651A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 于万宝;何向辉;马飞;刘琛 | 申请（专利权）人： | 陕西索飞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24 |
| 代理公司： | 51220 成都行之专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 熊曦 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市国*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种单点馈电圆极化天线及其轴比特性调整方法，包括底层微波介质板、顶层微波介质板和同轴线馈电端口。所述双层耦合贴片印刷在顶层微波介质板的上下表面上。所述驱动馈电贴片印刷在底层微波介质板上表面，底层微波介质板下表面为金属地，同轴线馈电端口安装在底层微波介质板下表面，同轴线馈电端口内导体穿过底层微波介质板与印刷在底层介质板上表面的驱动馈电贴片连接。同轴线馈电端口外导体与底层微波介质板的金属地相连接。顶层微波介质板平行正对安装在底层微波介质板上侧。通过调整耦合贴片的形状，可以在不改变产品尺寸和端口匹配特性的情况下，显著提高天线的圆极化特性。 | ||
| 搜索关键词： | 微波介质板 馈电端口 同轴线 顶层 馈电贴片 耦合贴片 金属地 上表面 下表面 印刷 底层介质板 圆极化特性 圆极化天线 单点馈电 端口匹配 上下表面 特性调整 驱动 内导体 外导体 正对 轴比 平行 天线 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种单点馈电圆极化天线，其特征在于，所述天线包括：/n底层微波介质板(1)、顶层微波介质板层(2)、耦合贴片(3)、驱动贴片(4)和同轴线馈电端口(5)；所述耦合贴片(3)为两层贴片，分别印刷在顶层微波介质板(2)的上下表面上；所述驱动贴片(4)印刷在底层微波介质板(1)的上表面上，底层微波介质板(1)的下表面为金属表面；所述顶层微波介质板(2)平行正对安装在底层微波介质板(1)上侧；同轴线馈电端口(5)与底层微波介质板(1)和驱动贴片(4)均连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西索飞电子科技有限公司，未经陕西索飞电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911113239.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
