[发明专利]用于制作半导体设备的集成系统在审

专利信息
申请号: 201911114243.7 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN112802763A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 詹雅芳;苏柏荣;蒋源峰 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 蕭輔寬
地址: 中国台湾高雄市楠梓*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本揭露涉及一种用于制作半导体设备的集成系统,其包含第一承载卡匣、与所述第一承载卡匣连接的装备前端模块、与所述装备前端模块连接的第一腔室及与所述第一腔室连接的切割模块。所述切割模块包含提供干膜的干膜供应单元、切割所述干膜的切割单元及可收集被切割后的干膜的吸膜单元。所述第一腔室包含可在所述切割模块及所述第一腔室之间移动的第一腔体及可在所述第一腔体内移动的第二腔体。
搜索关键词: 用于 制作 半导体设备 集成 系统
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司,未经日月光半导体制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911114243.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top