[发明专利]用于制作半导体设备的集成系统在审
申请号: | 201911114243.7 | 申请日: | 2019-11-14 |
公开(公告)号: | CN112802763A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 詹雅芳;苏柏荣;蒋源峰 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 蕭輔寬 |
地址: | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本揭露涉及一种用于制作半导体设备的集成系统,其包含第一承载卡匣、与所述第一承载卡匣连接的装备前端模块、与所述装备前端模块连接的第一腔室及与所述第一腔室连接的切割模块。所述切割模块包含提供干膜的干膜供应单元、切割所述干膜的切割单元及可收集被切割后的干膜的吸膜单元。所述第一腔室包含可在所述切割模块及所述第一腔室之间移动的第一腔体及可在所述第一腔体内移动的第二腔体。 | ||
搜索关键词: | 用于 制作 半导体设备 集成 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造