[发明专利]一种电子元器件用点胶装置在审
| 申请号： | 201911116417.3 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110918382A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 方国章 | 申请（专利权）人： | 苏州特鑫精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/00;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件用点胶装置，包括底座；所述底座右侧内壁的前后两侧均固定安装有转动电机a，两个所述转动电机a的电机轴均通过联轴器与螺纹杆连接，两个所述螺纹杆的外圈均螺旋连接有滑杆，所述底座顶端的前后两侧均开设有滑口，两个所述滑杆均贯穿于对应的滑口，两个所述滑杆的顶端固定安装有安装座。本发明通过设置的转动电机a和转动电机b，便于通过转动电机a转动螺纹杆移动安装座，和启动两个转动电机b拉动滑座在安装座上移动，从而调整胶筒在底座上的位置，而点胶时，可通过启动若干激光灯，发出光线精准对位，并启动电动伸缩杆将胶水挤出即可，有效提高了现有技术的点胶精度，较为实用，适合广泛推广和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 用点胶 装置 | ||
【主权项】：
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