[发明专利]一种局部电镀厚金产品的加工方法在审
| 申请号： | 201911116449.3 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110933860A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘厚文;陈丁琳;马忠义;付学明 | 申请（专利权）人： | 成都航天通信设备有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/28;H05K3/06 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 邓世燕 |
| 地址： | 610052 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种局部电镀厚金产品的加工方法，结合现有工艺导线电镀厚金流程，在微波印制板首次电镀金后，增加局部镀金区域成像流程，在此基础上对局部区域进行二次电镀金，最后去除表面涂层，并蚀刻去除工艺导线。与现有技术相比，本发明的积极效果是：本发明提供了一种局部电镀厚金高频微波印制板加工工艺方法，能够适用于图形内镀金层厚度不一致的高频微波印制板产品加工，该工艺方法主要是通过特殊手段限定电镀区域，同时结合导线电镀方式进行二次镀金，从而实现局部镀金层加厚的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 电镀 产品 加工 方法 | ||
【主权项】：
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