[发明专利]5G控制器本体在审

专利信息
申请号: 201911117083.1 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN110933906A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 王一民 申请(专利权)人: 瑞鼎机电科技(昆山)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了5G控制器本体,包括控制器外壳、集成电路板以及散热隔板,所述控制器外壳四角处设置有固定卡块,所述固定卡块上设置有安装螺栓孔,所述控制器外壳一侧壁上设置有接线孔。有益效果在于:本发明通过设置散热隔板,可有效的吸收线路工作时产生的热量,配合散热孔的通风作用,极大的提高了装置的散热效果,继而有利于5G设备的大功率运转控制,本发明通过将所述控制器外壳、所述集成电路板以及所述模块板进行组合安装设置,实现了装置的模块化设计,有利于工作人员的安装和后期的维护,本发明通过设置集成线柱和插座,进而极大的所见了装置的体积,节省了制造的成本,有利于快捷安装。
搜索关键词: 控制器 本体
【主权项】:
暂无信息
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