[发明专利]一种内嵌P+注入区分段型非对称可控硅静电释放器件有效
申请号: | 201911118001.5 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN110828453B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 汪洋;陈锡均;夹丹丹;芦俊;杨红姣;周子杰 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06 |
代理公司: | 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙) 43108 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 411105 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种内嵌P+注入区分段型非对称可控硅静电释放器件。首先,本发明通过在浅P阱中加入浮空的P+注入区,使得横向寄生NPN管的基极宽度和浓度增大,降低横向寄生NPN管的放大倍数,使得静电倾向于从纵向寄生NPN管泄放,电流路径变得更深和更长,可有效提高器件的维持电压;其次,用作浅P阱欧姆接触的P+注入区采用分段结构,从而增加了浅P阱的寄生电阻,同时N+注入区采用梳状结构,可增加寄生三极管的发射极面积,提高发射效率,所以能有效提高器件的失效电流。本发明的可控硅整流器静电释放器件具有高维持电压高失效电流的特点,可在有效避免闩锁效应的同时实现高防护等级。 | ||
搜索关键词: | 一种 注入 区分 段型非 对称 可控硅 静电 释放 器件 | ||
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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