[发明专利]PCB耐电压测试模块及测试方法在审

专利信息
申请号: 201911118971.5 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN110708867A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 张雪梅;周波;胡梦海 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 李鹏
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种PCB耐电压测试模块及测试方法,该模块包括:印制电路板本体和设置在印制电路板本体上的耐电压测试图形,耐电压测试图形包括多个单元测试图形。本申请提供的上述方案,通过在同一生产型号的测试板本体上集成多种PCB耐电压测试图形,从而可以有效判断出PCB板各设计是否均符合耐电压要求,同时,采用该测试模块,实现一个模块多个功能,即能够测试不同图形设计的耐压情况,提高了工作效率。
搜索关键词: 耐电压测试 印制电路板 单元测试图形 测试 测试模块 工作效率 图形设计 有效判断 测试板 耐电压 耐压 申请 生产
【主权项】:
1.一种PCB耐电压测试模块,其特征在于,包括印制电路板本体和设置在印制电路板本体上的耐电压测试图形,所述耐电压测试图形包括多个单元测试图形。/n
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