[发明专利]一种交直流充电插座集成测温结构在审

专利信息
申请号: 201911119281.1 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN110686790A 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 许军刚;王润源 申请(专利权)人: 武汉德泰纳新能源技术有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K7/22;H01R13/66
代理公司: 42241 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 张伶俐
地址: 430000 湖北省武汉市经济技*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种交直流充电插座集成测温结构,包括PCB板、贴片NTC、接触片和端子,通过PCB板和贴片NTC集成后,与端子接触传导热量,将端子推压进固定卡槽的位置后被固定,防止端子被轴向拉出或径向转动。所述PCB板呈平面圆弧形结构,与所述端子接触面积较大,多层铜箔传热较快,有效提供贴片NTC测温的精准度。所述贴片NTC集成背面采用多层铜箔传热结构设计,同样的接触面积下,NTC散热面积大大增加,有效提高NTC测温精准度。本发明通过集成PCB板集成贴片NTC,将贴片NTC布置在固定位置可防止NTC偏位和脱落等风险,通过等距防止测温更加精准。
搜索关键词: 贴片 测温 端子接触 精准度 多层 铜箔 交直流充电 传热 传导热量 传热结构 固定卡槽 径向转动 平面圆弧 有效提供 接触片 散热 插座 等距 拉出 偏位 推压 轴向 背面
【主权项】:
1.一种交直流充电插座集成测温结构,其特征在于,包括PCB板、贴片NTC、接触片和端子,所述PCB板与贴片NTC集成于一体,所述PCB板呈平面圆弧形结构,与所述端子接触面积较大;/n所述贴片NTC布置在固定位置,并在集成背面采用多层铜箔传热结构。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉德泰纳新能源技术有限公司,未经武汉德泰纳新能源技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911119281.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top