[发明专利]一种半导体降温服在审
| 申请号： | 201911119416.4 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110916262A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;张准;雷兴列;彭波;王剑;刘凯;肖宾;方玉群;刘庭;苏梓铭;唐盼;余光凯;郑秋玮;郭璇 | 申请（专利权）人： | 中国电力科学研究院有限公司;国网浙江省电力有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | A41D13/005 | 分类号： | A41D13/005;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人： | 姜丽楼 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体降温服，包括：降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件；其中，所述半导体制冷组件嵌设在所述降温服本体中，以将所述半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体；并且，所述冷却介质输送装置、所述半导体制冷组件与所述散热器依次串联，形成一冷却介质循环通道，用以对所述半导体制冷组件的热端进行冷却。本发明通过在降温服本体中嵌设半导体制冷组件，并将冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次连通后形成一冷却介质循环通道，以在将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体的同时对半导体制冷组件的热端进行冷却后将热量排放至降温服本体外，减小了输电带电作业人员在夏季高温条件下中暑的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 降温 | ||
【主权项】：
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