[发明专利]具备扩充外部装置功能的桥接芯片以及扩充方法在审
| 申请号： | 201911119524.1 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN112817893A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张君竹 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具备扩充外部装置功能的桥接芯片以及扩充方法，其中该桥接芯片可包含至少一传输接口、一桥接控制单元以及一连接端口。所述至少一传输接口可用来将该桥接芯片外部的至少一外部装置耦接至该桥接芯片；该桥接控制单元耦接至所述至少一传输接口，并且可用来控制所述至少一外部装置进行数据传输的优先权；以及该连接端口耦接至该桥接控制单元，并且可用来将该桥接芯片耦接至一主机，以容许该主机通过该桥接芯片与所述至少一外部装置进行数据传输。尤其，耦接至该桥接芯片的所述至少一外部装置的数量是可扩充的。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 扩充 外部 装置 功能 芯片 以及 方法 | ||
【主权项】：
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