[发明专利]一种盲孔板层压定位方法在审
| 申请号： | 201911120082.2 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110996559A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李强;薛磊 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了PCB板技术领域的一种盲孔板层压定位方法，一种盲孔板层压定位方法，包括：对各子板进行钻孔，包括铆合孔和定位孔；通过铆钉与铆合孔配合对子板和粘结层进行铆合定位；将铆合定位后的PCB板叠放在载盘上；在定位孔中放入定位针将叠放在一起的PCB板固定在载盘上；按照设定条件进行层压形成母板。本发明通过在层压前采用铆钉铆合定位，既可以保证铆合后子板间的对准度又可以降低加工成本，在层压时采用定位针定位避免了压合时强大的压力导致铆钉受力变形滑动，支撑力不足造成对准度不良的问题，并且无尺寸限制，可有效提升层压对准率和裁板利用率，降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盲孔板 层压 定位 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沪士电子股份有限公司，未经沪士电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911120082.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
