[发明专利]高纵深比电路板通孔化学处理/电化学处理装置在审
申请号: | 201911120286.6 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN112822873A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 游新基;郑杰元 | 申请(专利权)人: | 宇泰和股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 马鑫 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种高纵深比电路板通孔化学处理/电化学处理装置,其包括有:一处理槽;一药液储槽;一定位框,用以夹持电路板而被定位于该处理槽内部,使得该处理槽被该定位框与电路板分隔成蓄液区与抽吸区;一供液管路,利用供液泵从该药液储槽汲取药液至该处理槽的蓄液区;一抽吸罩,相对该定位框被定位于该处理槽的抽吸区内部;以及一抽吸管路,连接于该抽吸罩,而利用抽吸泵抽吸药液通过该电路板通孔。藉此,运用抽吸产生负压的引流作用,而具有让高纵深比电路板通孔处理效果良好的功效。 | ||
搜索关键词: | 纵深 电路板 化学 处理 电化学 装置 | ||
【主权项】:
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