[发明专利]高纵深比电路板通孔化学处理/电化学处理装置在审

专利信息
申请号: 201911120286.6 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN112822873A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 游新基;郑杰元 申请(专利权)人: 宇泰和股份有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 马鑫
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种高纵深比电路板通孔化学处理/电化学处理装置,其包括有:一处理槽;一药液储槽;一定位框,用以夹持电路板而被定位于该处理槽内部,使得该处理槽被该定位框与电路板分隔成蓄液区与抽吸区;一供液管路,利用供液泵从该药液储槽汲取药液至该处理槽的蓄液区;一抽吸罩,相对该定位框被定位于该处理槽的抽吸区内部;以及一抽吸管路,连接于该抽吸罩,而利用抽吸泵抽吸药液通过该电路板通孔。藉此,运用抽吸产生负压的引流作用,而具有让高纵深比电路板通孔处理效果良好的功效。
搜索关键词: 纵深 电路板 化学 处理 电化学 装置
【主权项】:
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