[发明专利]基于智能框图封装的FPGA自动化开发平台在审

专利信息
申请号: 201911121150.7 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN111090607A 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 王兴生 申请(专利权)人: 安徽中骄智能科技有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 孙永智
地址: 230000 安徽省合肥市合肥高新技术开发区望江西路*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种基于智能框图封装的FPGA自动化开发平台,涉及自动化技术领域。本发明包括以太网交换机;以太网交换机分别通过数据传输模块与通用CPU和可扩展低延时交换机相联接;通用CPU与PCI‑E交换芯片之间通过数据传输模块相联接;PCI‑E交换芯片分别通过数据传输模块与并行存储平台和专用协议控制单元相联接;专用协议控制单元通过加速计算单元与可扩展低延时交换机相联接;加速计算单元均通过数据传输模块与以太网交换机相联接;加速计算单元均包括FPGA模块;以太网交换机通过数据传输模块联接有可配置平台和高速缓存/直存单元;可配置平台和高速缓存/直存单元分别通过数据传输模块与可扩展低延时交换机相联接。本发明具有较高的自动化程度。
搜索关键词: 基于 智能 框图 封装 fpga 自动化 开发 平台
【主权项】:
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