[发明专利]一种指纹识别芯片封装体及其制备方法有效
| 申请号： | 201911121377.1 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110942997B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王桥 | 申请（专利权）人： | 亿芯微半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/14;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/498;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京贵都专利代理事务所(普通合伙) 11649 | 代理人： | 李新锋 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种指纹识别芯片封装体及其制备方法，包括以下步骤：提供一承载基底，在所述承载基底上设置可脱离粘结层以及指纹识别芯片，提供一基底，在所述基底的上表面形成凹腔，并形成导电线路层；在所述导电线路层上分别形成第一、第二导电柱，在加热状态下在所述凹腔的底面设置一塑胶层，在所述指纹识别芯片的焊垫上设置焊球，将所述指纹识别芯片嵌入到所述基底的所述凹腔中，接着在所述凹腔与所述指纹识别芯片之间的间隙中注入封装材料，接着在所述基底的上表面形成一层致密的无机介电层以及半固化片，接着通过热压合工艺使得封装材料与塑胶层熔融在一起，并使得所述半固化片熔融而充分粘结所述无机介电层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 芯片 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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