[发明专利]一种无机物基底表面改性的方法在审
| 申请号： | 201911125082.1 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110724908A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 孟尚君;芮祥新;李建恒 | 申请（专利权）人： | 合肥安德科铭半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/12 | 分类号： | C23C14/12;C23C14/02;C23C14/24 |
| 代理公司： | 33322 宁波鄞州中致力专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张圆 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种无机物基底表面改性的方法，包括依次进行的清洗过程和镀膜过程；所述清洗过程包括采用腔体内等离子体清除无机物基底表面粘附的有机物和/或无机物并激活表面，所述镀膜过程包括采用分子层沉积方式沉积单层改性有机物分子以实现无机物基底表面改性。本发明以气相表面清理和有机薄膜沉积的方法取代原有的浸泡法，有利于达到安全、高效并合理降低排放、减小对环境伤害的目标。 | ||
| 搜索关键词： | 无机物 基底表面 改性 镀膜过程 清洗过程 等离子体 分子层沉积 有机物分子 表面清理 沉积单层 环境伤害 降低排放 有机薄膜 浸泡法 有机物 原有的 粘附的 减小 沉积 激活 体内 安全 | ||
【主权项】：
1.一种无机物基底表面改性方法，其特征在于，包括依次进行的清洗过程和镀膜过程；所述清洗过程包括采用腔体内等离子体清除无机物基底表面粘附的有机物和/或无机物并激活表面，所述镀膜过程包括采用分子层沉积方式沉积单层改性有机物分子以实现无机物基底表面改性。/n
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