[发明专利]曲面基板贴合装置在审
| 申请号： | 201911125566.6 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112455051A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 张道祥;吴和镇 | 申请（专利权）人： | 株式会社PDT;吴和镇 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B38/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 延美花;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 曲面基板贴合装置包括：固定曲面基板的基板夹具、分别排列于第一水平方向的两侧使得能够将柔性板的两个边缘夹紧成与曲面基板相对，并且向垂直于第一水平方向的第二水平方向延长的一对夹钳、配置于基板夹具的下部且设成能够向垂直方向升降，从而向曲面基板加压柔性板的下部将柔性板贴合到曲面基板的粘接单元及配置成邻接于各夹钳且向相对于垂直方向构成锐角的倾斜方向倾斜驱动夹钳的夹钳驱动部。因此，曲面基板及柔性板能够整体均匀地贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 曲面 贴合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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