[发明专利]一种拼接式的地胶垫铺贴结构及铺贴方法在审

专利信息
申请号: 201911125679.6 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN110886464A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 杨震;张国强;陈泓昕;杜菊如;杜湘竹;赵玉良;蒋尹华 申请(专利权)人: 苏州金螳螂文化发展股份有限公司
主分类号: E04F15/10 分类号: E04F15/10;E04F21/22
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 周海燕
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种拼接式的地胶垫铺贴结构,其包括土建地面,土建地面上设置有第一水泥砂浆层和第二水泥砂浆层,第一水泥砂浆层的铺设高度低于第二水泥砂浆层的铺设高度,第一水泥砂浆层和第二水泥砂浆层之间设置有通长木条,第一水泥砂浆层的表面固定铺设有石材层,第二水泥砂浆层的表面固定铺设有自流平层,自流平层的表面固定铺设有地胶层,通长木条沿着其长度方向抵住第一水泥砂浆层和石材层的挤压,第一水泥砂浆层和石材层的高度和等于第二水泥砂浆层、自流平层和地胶层的高度和。本发明还提供了一种铺贴方法。本发明相较于现有技术可以有效地解决石材和地胶垫拼缝处的变形问题,提高地面的使用寿命。
搜索关键词: 一种 拼接 胶垫铺贴 结构 方法
【主权项】:
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