[发明专利]一种拆装式半导体分立器件有效
| 申请号： | 201911125966.7 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110828385B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 杨睿 | 申请（专利权）人： | 江苏浚泽电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/367;H01L23/40;B08B1/00 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 董学文 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种拆装式半导体分立器件，包括安装把手，所述安装把手的下方安装有连接柱，所述连接柱的下方设置有轴线定位台，所述轴线定位台的下方安装有装配柱，所述装配柱的外侧设置有多个周向定位凸块，所述装配柱的下方安装有安装体，所述安装体的靠中央位置设置有安装孔，所述安装孔的内侧设置有弹性层，所述安装体的下方安装有塑料封装体，所述塑料封装体的下方设置有引线柱；本发明通过设置橡胶绝缘层、滑杆、底板、清洁把手、清洁毛刷、顶板、魔术子贴、魔术母贴、清洁架和强力磁铁，使得分立器件在需要维护或检查时，可通过清洁毛刷清洁表面，从而使得维护或检查工作更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拆装 半导体 分立 器件 | ||
【主权项】：
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