[发明专利]一种片状金属间化合物增强细晶钨合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911127282.0 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN111020259B 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 向道平;樊志帅;樊峰嵩 申请(专利权)人: 海南大学
主分类号: C22C1/04 分类号: C22C1/04;C22C1/10;B22F3/105;C22C27/04
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 罗啸秋
地址: 570228 海*** 国省代码: 海南;46
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摘要: 发明属于钨合金技术领域,公开了一种片状金属间化合物增强细晶钨合金及其制备方法。首先,通过不同球磨方法与工艺改变金属间化合物原料粉末的径厚比,进而得到含有片状金属间化合物且混合均匀的钨合金复合粉体;然后,通过对原始粉末进行原位氧化处理,使得片状金属间化合物粉末表面自生成纳米氧化铝颗粒;最后,将所得钨合金复合粉体进行一步或二步放电等离子烧结,最终制得片状金属间化合物增强细晶钨合金。本发明克服了传统液相烧结方式周期较长、钨晶粒较大、力学性能较低等缺点,制备的钨合金具有组织均匀、晶粒细小、相对密度高等特点,综合力学性能也得到明显改善。
搜索关键词: 一种 片状 金属 化合物 增强 细晶钨 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
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