[发明专利]通信系统在审
| 申请号： | 201911127965.6 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN111261545A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 平田可奈惠;根岸克治 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供通信系统，无需靠近加工装置而能够把握加工装置的状态。在本通信系统中，通信终端的终端控制部将与加工装置的状态相关的提问发送至加工装置，在加工装置中，装置控制部将与该提问对应的回答发送至通信终端。并且，在通信终端中，终端控制部将所接收的回答在触摸面板(53)上进行文字显示。因此，加工装置的操作者通过使用通信终端，即使在远离加工装置的位置，也能够把握加工装置的状态。由此，操作者无需为了把握加工装置的状态而中断作业来靠近加工装置。因此，操作者能够继续进行作业并且能够根据加工装置的状态实施用于下一加工的准备。其结果是，能够提高生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
