[发明专利]一种无铅元器件互连焊点低温可靠性评价方法有效
| 申请号： | 201911129124.9 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110987649B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 谷瀚天;吕倩倩;谷重阳;汪洋 | 申请（专利权）人： | 中国空间技术研究院 |
| 主分类号： | G01N3/18 | 分类号： | G01N3/18;G01N3/02 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 李明泽 |
| 地址： | 100194 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无铅元器件互连焊点低温可靠性评价方法，该评价方法包括设计与制作无铅焊料低温试验样件；实施无铅焊料低温力学性能试验；分析无铅焊料低温力学特性；实施无铅焊料低温条件下可靠性评估。该方法考虑了无铅电子元器件在低温使用条件下可能发生的韧脆转变导致材料特性变化的问题，给出了在低温条件下进行无铅焊料力学特性试验的步骤以及评价其可靠性的方法。与传统的无铅焊料可靠性评价方法相比，该方法扩充了对焊料可靠性分析的适用温度范围，可以对更低温度下的无铅元器件互联结构的可靠性进行评价。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 互连 低温 可靠性 评价 方法 | ||
【主权项】：
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