[发明专利]激光晶化装置的监控系统在审
| 申请号： | 201911129165.8 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN111293053A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 崔京植;金志桓;朴京镐;孙明石;申东勋;刘光炫;李洪鲁 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 玉昌峰;李英艳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明一实施例的一种激光晶化装置的监控系统包括：工作台，用于支撑基板；激光生成部，向所述基板提供激光束；散射光束检测部，检测出在所述基板上被散射的所述激光束的散射光束；及，控制部，接收并存储被检测出的所述散射光束的强度相关的数据，基于此来修正所述激光生成部的所述激光束的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 化装 监控 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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