[发明专利]一种SiP封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201911131566.7 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110828407B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘丰满;丁飞;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L25/16;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SiP封装结构，包括：塑封层；第一芯片，所述第一芯片的背面和侧面被所述塑封层包覆；金属化凹槽，所述金属化凹槽的侧面被所述塑封层包覆；第二芯片，所述第二芯片设置在所述金属化凹槽内部；重新布局布线层，所述重新布局布线层设置在所述塑封层的底面，电连接所述第一芯片和所述第二芯片；以及外接焊球，所述外接焊球电连接所述重新布局布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sip 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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