[发明专利]一种具有直流故障清除能力的双向开关MMC子模块拓扑在审
申请号: | 201911132350.2 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN110808689A | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 王毅;许同;陶建业;魏晓光;王新颖 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学(保定);全球能源互联网研究院有限公司 |
主分类号: | H02M7/217 | 分类号: | H02M7/217;H02M1/32 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 史双元 |
地址: | 071003 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有直流故障清除能力的双向开关MMC子模块拓扑,所述MMC子模块输入侧分别连接第一和第二IGBT反并联二极管,第一IGBT反并联二极管连接至第一电容的正极性端口,该端口同时反向连接第八二极管的一端;第二IGBT反并联二极管连接至第一电容的负极性端口,该端口连接双向开关的一端,双向开关的另一端和第八二极管的另一端连接所述MMC子模块输出侧,在第一电容的负极性端口和所述MMC子模块输出侧之间串联第二电容和第三IGBT反并联二极管。本发明与现有半桥子模块相比,使用的IGBT数目并未发生变化,使得架空线路在基于MMC的柔性直流输电领域得到广泛应用,减小损耗和工程投资。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 直流 故障 清除 能力 双向 开关 mmc 模块 拓扑 | ||
【主权项】:
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