[发明专利]一种具有直流故障清除能力的双向开关MMC子模块拓扑在审

专利信息
申请号: 201911132350.2 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN110808689A 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 王毅;许同;陶建业;魏晓光;王新颖 申请(专利权)人: 华北电力大学(保定);全球能源互联网研究院有限公司
主分类号: H02M7/217 分类号: H02M7/217;H02M1/32
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 史双元
地址: 071003 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种具有直流故障清除能力的双向开关MMC子模块拓扑,所述MMC子模块输入侧分别连接第一和第二IGBT反并联二极管,第一IGBT反并联二极管连接至第一电容的正极性端口,该端口同时反向连接第八二极管的一端;第二IGBT反并联二极管连接至第一电容的负极性端口,该端口连接双向开关的一端,双向开关的另一端和第八二极管的另一端连接所述MMC子模块输出侧,在第一电容的负极性端口和所述MMC子模块输出侧之间串联第二电容和第三IGBT反并联二极管。本发明与现有半桥子模块相比,使用的IGBT数目并未发生变化,使得架空线路在基于MMC的柔性直流输电领域得到广泛应用,减小损耗和工程投资。
搜索关键词: 一种 具有 直流 故障 清除 能力 双向 开关 mmc 模块 拓扑
【主权项】:
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