[发明专利]一种微纳电铸微器件的方法在审
| 申请号： | 201911132597.4 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111302296A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杨凯;董成龙;李若雪;李贺;王曦;李争;董圣为;张洁;张浩 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 彭思思 |
| 地址： | 621900 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微纳电铸微器件的方法，涉及微机电加工技术领域，包括以下步骤：S1：在特氟龙材料上利用超快激光器直接加工得到模具，所述模具为方形，其表面具有微结构；S2：将所述步骤S1得到的模具进行清洗、干燥后，在其微结构中涂覆硅胶混合液；S3：选取铜金属块覆盖在硅胶混合液上，与步骤S2所述的模具形成三明治结构；S4：在步骤S3所述的三明治结构的两端施加压力，再放置在空气中自然固化；S5：待硅胶固化后释放压力，将倒模好的模具取下，最终得到以铜为基底的硅胶实时掩模。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电铸 器件 方法 | ||
【主权项】：
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