[发明专利]一种垂直栅CMOS图像传感器及制造方法有效
申请号: | 201911133006.5 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN110828497B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 田志;李娟娟;邵华;陈昊瑜 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种垂直栅CMOS图像传感器及制造方法,位于外延层上的转移管以及该转移管一侧、外延层中的光电二极管;转移管的垂直栅伸入外延层中并延伸至光电二极管所在的深度;位于外延层上、转移管另一侧的复位管;该复位管栅极两侧的外延层中分别设有N+区;其中一个与转移管相邻的N+区域形成浮动扩散点;转移管的垂直栅靠近所述光电二极管的区域呈凸面,靠近所述浮动扩散点的区域呈凹面。本发明形成靠近光电二极管区域易于收集的凸面,以及靠近浮动扩散点附近易于形成电子聚集效果的凹面,可以尽最大面积收集电子,朝浮动扩散点转移时集中转移,降低损失。从而实现电子从转移的多面性到收集的聚集性的全面改善。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 cmos 图像传感器 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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